发布时间： 2026年6月24日 | 地点： 纽约
Qualcomm收购AI基础设施公司Modular，整合Mojo与MAX平台
NEW YORK – 2026年6月24日 – 连接计算领域的领导者，处于AI时代核心地位的高通公司（Qualcomm Incorporated）今日宣布，已达成收购Modular Inc的协议，此举将加强高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）在数据中心和边缘环境中的生成式AI及智能体AI（Agentic AI）的软件基础。
随着AI规模的不断扩大，效率而非能力成为了主要的约束因素。性能每瓦特（Performance-per-watt）驱动着推理成本，而成本决定了可扩展的规模。要满足这一需求，仅仅依靠硬件是远远不够的。开发者需要一套软件，能够将系统级优化与异构、解耦的计算能力连接起来，将硅片的性能转化为在各种加速器、环境和用例中可靠且高效的AI服务。
Modular提供了一个开放的、原生的AI软件栈，它使AI能够在不同的硬件架构上高效运行。该平台由帮助构建了当今大部分AI基础设施的工程师打造，其统一平台能够在不针对每个加速器进行重新编写的情况下，在CPU、GPU、NPU和定制ASIC架构上运行性能领先的模型。对于开发者和企业而言，这意味着一次构建，即可部署到任何环境中，从而实现更低的总体拥有成本（Total Cost of Ownership）。
此次收购预计将增强高通技术公司在更广泛的平台和用例中交付优化AI计算层级的能力。它加深了高通技术公司的数据中心战略的软件基础，支持分布式AI系统中更高效的推理、编排和部署。
“此次收购不仅对高通来说是一个关键时刻，也是对整个AI行业而言，”高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示。“随着智能体AI在数据中心和边缘环境中的规模化扩展，行业正向着要求更开放、更现代的、多厂商解耦架构转型。我们相信未来属于那些对开发者友好的、横向的平台，这些平台能够在不同的计算环境中运行，并为客户在如何以及何地部署AI提供真正的选择。”
“Modular的创立基于一个信念，即AI需要一个更开放、更高效的软件基础，该基础能够跨越不同的硬件和部署环境，”Modular联合创始人兼首席执行官克里斯·拉特纳（Chris Lattner）表示。“加入高通，为我们提供了加速这一使命所需的规模和平台覆盖能力。我们携手合作，可以使AI开发对开发者来说更加易于上手和性能更优。”
该交易预计将于2026年下半年完成，具体取决于惯例的交割条件和适用的监管批准。
Modular是一家AI软件基础设施公司，致力于构建一个统一的计算平台，使AI的开发和部署更加开放、高效和便捷。其软件工具允许开发者“一次编写，随处运行”，简化了他们在不同硬件和环境中构建、优化和运行AI的方式。
